免费服务电话：400-658-6617 手机：13805456213 地址：山东省招远市经济技术开发区招金路518号
电话：+86-535-8236617 传真：+86-535-8236637 邮箱：gdrplasma@163.com 备案号：鲁ICP备10209712号
BGA贴装
[所属分类:PCB电路板] [发布时间:2020/4/24] [发布人:admin] [阅读次数:] [返回]
随着信息处理量的不断加大以及芯片运算速度的提高，IC封装领域愈来愈多的采用高集成度的BGA封装形式，与之相对应的PCB上BGA Pad也大规模的出现，一颗IC的BGA焊点与对应的Pad往往达到几百甚至几千个，其每一点焊接的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行等离子体表面处理，可使Pad表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率。